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smt制成管理出试题及答案

一、选择题（本题型共20题，每题2分，共40分）

1.SMT工艺流程中，以下哪项通常在“焊膏印刷”之后进行？（）

A.来料检验B.贴片C.回流焊接D.清洗

2.以下哪种设备用于将焊膏精确地印刷到PCB焊盘上？（）

A.贴片机B.丝印机C.回流焊炉D.AOI检测设备

3.焊膏的主要成分不包括以下哪项？（）

A.焊锡粉末B.助焊剂C.黏合剂D.有机溶剂

4.贴片机中，用于吸取和放置元器件的关键部件是？（）

A.送料器B.吸嘴C.视觉系统D.传动导轨

5.回流焊炉中，哪个温区的主要作用是去除焊膏中的溶剂并激活助焊剂？（）

A.预热区B.恒温区C.回流区D.冷却区

6.SMT生产中，“DIP”指的是哪种工艺？（）

A.表面贴装技术B.双列直插封装C.直接芯片附着D.动态随机存取存储器

7.焊膏从冰箱取出后，需要进行的关键操作是？（）

A.立即使用B.搅拌30分钟C.回温至室温D.加热至40℃

8.以下哪种缺陷不属于SMT贴片过程中常见的缺陷？（）

A.缺件B.偏位C.虚焊D.锡珠

9.AOI设备的主要功能是？（）

A.检测PCB板的导通性B.