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导热界面材料压合工艺方案

目录TOC\o1-4\z\u

一、方案目标与适用范围 4

二、压合工艺总体设计 5

三、导热界面材料分类 10

四、材料性能与选型要求 12

五、压合产品结构分析 16

六、压合设备与工装配置 17

七、压合工艺流程设计 20

八、压合前准备要求 23

九、基材表面处理方法 26

十、材料裁切与定位要求 28

十一、材料预热工艺参数 30

十二、压合压力设定原则 32

十三、压合温度控制要求 34

十四、压合时间设定原则 37

十五、压合速度与行程控制 38

十六、压合间隙与平行

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