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导热界面材料压合工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案目标与适用范围 4
二、压合工艺总体设计 5
三、导热界面材料分类 10
四、材料性能与选型要求 12
五、压合产品结构分析 16
六、压合设备与工装配置 17
七、压合工艺流程设计 20
八、压合前准备要求 23
九、基材表面处理方法 26
十、材料裁切与定位要求 28
十一、材料预热工艺参数 30
十二、压合压力设定原则 32
十三、压合温度控制要求 34
十四、压合时间设定原则 37
十五、压合速度与行程控制 38
十六、压合间隙与平行
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