原创力文档2026年电子工程材料加工技术试题及答案
一、选择题（30分）
1.关于半导体材料的加工技术，下列说法正确的是：
A.离子注入技术主要用于掺杂，其深度通常在纳米级别
B.光刻技术是唯一可以用于亚微米级图形转移的技术
C.氧化工艺中，干法氧化的生长速率比湿法氧化快
D.化学机械抛光(CMP)主要用于硅片表面的平坦化，但不适用于金属层
2.在集成电路制造中，以下哪种工艺步骤主要用于形成晶体管的源漏区？
A.氧化
B.光刻
C.离子注入
D.金属化
3.关于薄膜沉积技术，下列描述错误的是：
A.物理气相沉积(PVD)主要包
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