IEC 62878-1：2019 器件嵌入组装技术第1部分器件嵌入基板总规范标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入基板总规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part1:GenericSpecificationforDeviceEmbeddedSubstrates

摘要

随着电子信息产业向高密度、高性能、小型化方向快速发展，器件嵌入组装技术（DeviceEmbeddingAssemblyTechnology）作为先进封装领域的关键技术路径，正受到全球电子制造行业的高度关注。器件嵌入基板技术通过将主动器件和/或被动器件嵌入基板内部，实现更高的集成密度、更短的互连距离和更优的电气性能，已成为下一代电子封装的重要发展方向。然而，在IEC62878-1:2019发布之前，国际上缺乏统一的器件嵌入基板总规范，各国家和地区标准不一，严重制约了该技术的产业化推广和国际贸易往来。在此背景下，国际电工委员会（IEC）组织制定了IEC62878-1:2019《器件嵌入组装技术第1部分：器件嵌入基板总规范》，于2019年10月14日正式发布。该标准作为器件嵌入组装技术系列标准的第1部分，规定了器件嵌入基板的术语和定义、一般要求、测试方法、质量评定程序及标志、包装、运输和贮存等内容，为器件嵌入基板的设计、制造、检验和采购提供了统一的技术依据。本报告系统