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- 2026-10-30 发布于广东
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证券研究报告|2026年06月28日AI算力需求拉长景气周期,CCL及电子布等供需格局与价格弹性测算行业研究·海外市场专题互联网·互联网Ⅱ投资评级:优于大市(维持)
核心结论:CCL(覆铜板)担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是专用于PCB制造的特殊层压板。据Primask,2024年行业市场规模超千亿,CR556%,原材料主要为电子布、铜箔、树脂等。从品类看,2023年以来AI服务器等需求快速增加,所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%,带动台光电等高速覆铜板供应商份额持续提升。本报告主要拆解AI服务器需求增长带来的CCL及电子布等上游材料的供需格局变化与涨价弹性。?AI服务器升级放量扩大高速CCL需求:1)英伟达NVL72机柜不断升级带动CCL需求升级,从GB200的M8升级至Rubin的M8/M9,谷歌、亚马逊同步从M7向M8迁移;2)为追求更高性能,单机柜CCL用量大幅增长,新一代VeraRubin机柜的Switch板层数更多、新增正交背板,预计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提升。我们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加速增长,25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张,yoy+4%/151%/110%,专注高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。?电子
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