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半导体芯片塑封成型工岗位技能考试试卷及答案

填空题（10题，每题1分）

1.半导体芯片塑封常用的主流封装材料主要是（）

2.塑封成型工艺中，预烘的主要目的是去除材料中的（）

3.塑封模具的主要结构包括型腔、浇注系统和（）

4.塑封过程中常见的不良缺陷有溢料、（）、空洞等

5.塑封压力的设置需保证封装材料充分填充且不损坏（）

6.热固性塑封料的固化过程是（）的过程

7.塑封成型后的后固化处理可进一步提高封装材料的（）

8.塑封工艺中，引线框架的表面需要进行（）以保证粘接性

9.模塑成型时，加料量不足会导致塑封件出现（）缺陷

10.塑封件的引脚成形工序属于封装的（）工序

单项选择题（10题，每题2分）

1.以下哪种不属于半导体塑封常用材料？（）

A.环氧树脂B.聚酰亚胺C.陶瓷D.硅橡胶

2.塑封时模具温度过高易直接导致哪种缺陷？（）

A.溢料B.固化不足C.封装强度低D.材料流动性过大

3.预烘温度设置过高会使塑封料出现哪种问题？（）

A.提前交联B.水分未除尽C.流动性变好D.加工时间延长

4.塑封过程中模具排气系统的核心作用是？（）

A.排出多余材料B.排出型腔中的气体C.冷却塑封件D.固定芯片

5.下列哪种缺陷是塑封料流动性不足直接导致的？（）

A.空洞B.溢料C.引脚变形D.划痕

6.后固化处理的主要作用不包括？（）

A.提高封装强度B.降低内应力C.去除残留小分子D.加快生