IEC 62047-31：2019 半导体器件微机电器件第31部分层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件微机电器件第31部分：层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part31:Four-pointbendingtestmethodforinterfacialadhesionenergyoflayeredMEMSmaterials

摘要

随着微机电系统（MEMS）技术在消费电子、汽车工业、航空航天及生物医疗等领域的广泛应用，层状MEMS材料界面结合能的准确表征成为制约器件可靠性与寿命评估的关键技术瓶颈。国际电工委员会（IEC）于2019年4月正式发布了IEC62047-31:2019《半导体器件微机电器件第31部分：层状MEMS材料界面结合能的四点弯曲试验方法》，该标准由IEC第47技术委员会（TC47）下属SC47F分技术委员会归口管理，为层状MEMS材料界面结合能的定量测量提供了统一的试验方法规范。本标准规定了四点弯曲试验的试样制备、试验装置、测试程序、数据处理及报告要求，适用于评价多层薄膜材料界面的粘附性能。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制依据、技术内容、国内外标准对比及实施意义，分析了标