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中国核工业集团PCB设计竞聘笔试题.docx

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、选择题（请将正确选项字母填入括号内）

1.在PCB设计中，用于连接不同层或不同板之间的电气连接件是？

A.焊盘

B.过孔

C.通孔

D.元件引脚

2.对于高速信号传输，为了减小损耗和延迟，通常推荐使用哪种布线方式？

A.直线布线

B.90度折线布线

C.弯曲半径较大的圆弧布线

D.靠近PCB边缘布线

3.在多层PCB中，用于提供低阻抗电源和地线返回路径的层是？

A.信号层

B.铜屏蔽层

C.内电源层/地平面层

D.丝印层

4.以下哪种材料通常用于需要高频信号传输的PCB？

A.FR-4

B.橡胶

C.PTFE（聚四氟乙烯）

D.聚碳酸酯

5.在PCB设计中，热风整平（HASL）工艺主要指的是哪种表面处理方法？

A.ENIG

B.OSP

C.沉银

D.热风整平

6.为了提高信号完整性，高速数字电路的返回路径应尽可能靠近？

A.信号正极

B.信号负极

C.信号源

D.负载端

E.走最近的