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  • 2026-11-02 发布于北京
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CAM350技巧交流

:网络作者:未知字号:[大中小]

1、当客户未钻孔文件时,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以

用线路PAD转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash时,或未

给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线的所有PAD拷

贝到一个空层,按孔径大小做Flash后将多余的贴件PAD删除后转成钻孔文件

即可。

2、当防焊与线路PAD匹配大部分不符合制程能力时,可将所有线路PAD拷贝

到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD删除,接着将此层整体放大

0.2mm(整体放大或缩小:Uti

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