成都理工大学工程技术学院《材料科学基础D（2）》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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成都理工大学工程技术学院《材料科学基础D（2）》

2023-2024学年第一学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共20个小题，每小题1分，共20分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、对于半导体材料，其导电性能主要取决于载流子的浓度和迁移率。已知一种新型半导体材料在低温下导电性能较差，但随着温度升高导电性能迅速提高。以下哪种因素最可能是导致这种现象的主要原因？（）

A.施主杂质浓度增加

B.受主杂质浓度增加

C.本征激发增强

D.晶格散射减弱

2、在研究材料的热电性能时，发现一种材料具有较高的热电优值。以下哪种因素对提高热电优值最为关键？（）

A.降低热导率

B.提高电导率

C.增加Seebeck系数

D.同时优化热导率、电导率和Seebeck系数

3、陶瓷材料的断裂韧性通常较