导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析.pptx

content目录01研究背景与技术挑战02材料设计与制备方法03烧结过程中的物理化学演变04界面结合机制与微观结构特征05电学与力学性能评估06工艺参数优化与影响规律07应用前景与未来发展方向

研究背景与技术挑战01

铝合金作为轻质高强结构材料在电子与能源领域应用日益广泛，但其表面氧化层导致传统焊接困难轻质优势铝合金密度低、比强度高，广泛应用于新能源汽车、光伏支架和电子设备外壳等轻量化设计场景，有助于提升能效与便携性。氧化难题表面致密Al?O?膜阻碍焊料润湿，导致传统钎焊难以形成可靠连接，限制了其在精密电子互连中的直接应用。导电需求在电力电子与能源系统中，铝合金基板需实现高效电流传导，对低电