IEC 63378-2-1-2024 半导体封装的热标准化 第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装的三维热模拟模型 离散封装 标准立项发展报告.docxVIP

半导体封装的热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装的三维热模拟模型离散封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part2-1:3Dthermalsimulationmodelsofsemiconductorpackagesforsteady-stateanalysis-Discretepackages

摘要

随着半导体器件功率密度的持续攀升以及应用场景的不断拓展，封装层级的热管理问题日益成为制约器件可靠性、性能发挥和使用寿命的关键因素。国际电工委员会（IEC）于2024年10月22日正式发布IEC63378-2-1:2024标准，即《半导体封装的热标准化第2-1部分：用于稳态分析的半导体封装的三维热模拟模型离散封装》。该标准旨在为离散半导体封装建立统一的三维热模拟模型规范，以支持稳态热分析中的仿真建模、数据交换与结果比对。本文系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、核心技术内容及实施意义，分析了当前半导体封装热管理标准化领域的发展趋势。研究表明，该标准的发布填补了离散封装三维热模拟模型国际标准化的空白，为半导体产业链上下游提供了统一的热特性描述框架，对提升电子系统热设计效率与可靠性