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管廊设备基础二次灌浆养护工艺

适用范围与工艺定位

二次灌浆养护是灌浆料从流态浆体转化为具备承载能力固体的关键阶段，直接决定设备基础与管廊底板之间的荷载传递效率。本工艺适用于管廊内固定式设备（水泵、风机、配电柜底座、管道支墩等）基础底板与混凝土基座之间二次灌浆层的施工与养护管理。养护不当导致的灌浆层开裂、空鼓、强度不足，将造成设备运行振动超标、地脚螺栓松动甚至基础失效，属于不可逆质量缺陷。本工艺以高强无收缩水泥基灌浆料（CGM类）为主要适用对象，环氧类灌浆料的养护要求另行规定。

适用条件

灌浆层厚度20~150mm的常规设备基础二次灌浆；

环境温度5~35℃的管廊内部作业环境；

管廊内相对湿度40%~90%；

设备底座钢板或混凝土基座表面已按《管廊设备基础一次灌浆验收标准》完成凿毛、清理、润湿。

不适用或需专项论证的情形

灌浆层厚度大于150mm的大体积灌浆（需另行设计降温与分层养护方案）；

环境温度低于5℃的冬期施工（需启用加热养护与防冻措施）；

有动态荷载或冲击荷载的设备基础（需专项设计灌浆料型号与养护制度）；

管廊底板存在持续渗水且无法有效封堵的区段。

材料与机具准备

灌浆料的性能发挥高度依赖养护条件，但材料本身的选型与进场验收是养护工艺的前置条件。错选灌浆料型号或使用过期材料，后续养护无论多么精细都无法弥补。本阶段必须在灌浆作业前24小时完成全部核查。