IEC 62148-21：2019 光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分：硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices–PackageandInterfaceStandards–Part21:DesignGuideofElectricalInterfaceofPICPackagesUsingSiliconFine-PitchBallGridArray(S-FBGA)andSiliconFine-PitchLandGridArray(S-FLGA)

摘要

随着光子集成回路（PhotonicIntegratedCircuit,PIC）技术的快速发展，高速光通信系统对光电器件封装的小型化、高密度化和高频性能提出了严苛要求。硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）作为先进封装形式，因其在射频性能、散热效率和集成密度方面的显著优势，逐渐成为PIC封装电接口设计的主流方案。然而，在IEC62148-21:2019发布之前，国际上缺乏针对该类封装电接口设计的统一技术规范，导致不同制造商产品间的互操作性不足，制约了产业