2027年面向大算力Chiplet的热-力-电多物理场耦合可靠性测试市场评估.docxVIP

PAGE2

2027年面向大算力Chiplet的热-力-电多物理场耦合可靠性测试市场评估

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

随着人工智能大模型与高性能计算（HPC）的爆发，大算力Chiplet（芯粒）封装技术已成为突破摩尔定律瓶颈的核心路径。然而，Chiplet带来的高密度异构集成引发了极端的热-力-电多物理场耦合效应，这使得传统单物理场可靠性测试面临失效机理捕捉不全、测试周期过长等严峻挑战。本报告以2027年为预测目标年，聚焦面向大算力Chiplet的热-力-电多物理场