半导体-AI互连系列报告(二):围绕CPU-外设及GPU-GPU两条主线探索当前超节点的柜内互连.pdfVIP

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  • 2026-11-03 发布于山西
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半导体-AI互连系列报告(二):围绕CPU-外设及GPU-GPU两条主线探索当前超节点的柜内互连.pdf

开源证券

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半导体

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研半导体AI互连系列报告(二):围绕CPU-外设及GPU-GPU

究

2026年10月15日两条主线探索当前超节点的柜内互连

投资评级:看好(维持)——行业深度报告

行业走势图陈蓉芳(分析师)陈瑜熙(分析师)陈凯(分析师)

chenrongfang@kysec.cnchenyuxi@kysec.cnchenkail@kysec.cn

证书编号:S0790524120002证书编号:S0790525020003证书编号:S0790526030004

行

109%

业

●超节点是大规模算力集群构建的基础单元,柜内互

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