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陶瓷基板金属化钻孔工艺

我干电子陶瓷基板加工快十年了，从最早给普通消费电子做氧化铝基板，到现在给第三代半导体功率器件做高端氮化硅基板，碰过五花八门的问题，其中最让人头疼也最关键的工序，就是今天要说的陶瓷基板金属化钻孔工艺。很多外行人觉得不就是在板子上打几个洞嘛，有什么难的？只有我们干这行的知道，差个几微米的精度，崩个针尖大的边，整个批次的板子就全废了，几十万的成本说没就没。陶瓷基板本身凭借高绝缘、高导热、低膨胀的优势，已经成为功率电子、5G通信、LED封装等领域不可替代的基础材料，而钻孔工序不仅要为层间电气连接打通道，还要兼顾后续金属化的附着力和成品可靠性，是直接影响整个基板性能的核心工序。接下来我就从基础认知、常用工艺、生产控制到发展趋势，认认真真跟大家聊聊这个话题。

1陶瓷基板金属化钻孔工艺的基础认知

1.1工艺的核心作用

陶瓷基板本身是绝缘不导电的，我们做器件的时候，需要实现上下层电路的电气导通，或者给引脚留出焊接通道，钻孔就是第一步要做的工作。除了最核心的导通孔，钻孔还要做定位孔和散热孔：定位孔给后续贴片、组装工序做基准，位置偏一点都会导致整个器件装歪报废；散热孔是给大功率器件专门设计的，不导通但是能把芯片产生的热量更快导出去，提升器件的使用寿命。从工艺路线来说，钻孔还分两种路径，一种是先钻孔再做整板金属化，钻好的孔壁会跟着整板一起镀上金属层，这种路线不容易伤到金属层，