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仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

Processspecificationforburn-inofprintedboardassembliesininstruments

（送审稿）

1.前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本文件由全国仪器仪表标准化技术委员会（SAC/TC124）提出并归口。

本文件起草单位：（略）。

本文件主要起草人：（略）。

本文件为首次发布。

2.仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

2.1范围

本文件规定了仪器仪表用印制电路板组装件（以下简称PCBA）老化工艺的一般要求、工艺流程、老化条件、操作要求、检验判定、记录与安全事项。

本文件适用于采用表面贴装（SMT）、通孔插装（THT）及混合组装工艺制造、用于工业测量、过程控制、科学测试等仪器仪表产品的PCBA的常温老化与高温老化。带整机外壳、含非耐高温器件（如液晶、显示玻璃、塑胶按键、锂电池等）的整机产品老化可参照执行。

2.2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2423.1环境试验第2部分：试验方法试验A：低温

GB