IEC 60352-4：2020 无焊连接.第4部分不可接近的绝缘位移（ID）连接.一般要求 试验方法和实用指南标准立项发展报告.docx

无焊连接第4部分：不可接近的绝缘位移（ID）连接标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SolderlessConnections–Part4:Non-AccessibleInsulationDisplacement(ID)Connections–GeneralRequirements,TestMethodsandPracticalGuidance

摘要

绝缘位移连接（InsulationDisplacementConnection,IDC）技术作为无焊连接领域的重要分支，因其高效、可靠、易于自动化等