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柔性电路基材压合工艺方案.docx

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    柔性电路基材压合工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案目标与适用范围 3

    二、基材类型与性能要求 4

    三、压合工艺总体流程 8

    四、原材料检验与储存 12

    五、基材表面预处理 16

    六、叠层结构与排版设计 19

    七、压合材料选型 21

    八、工艺设备与工装配置 23

    九、压合前环境控制 25

    十、预热与预压参数 28

    十一、正式压合参数 29

    十二、升温与保温曲线 33

    十三、压力分布与控制 35

    十四、冷却与卸压条件 37

    十五、压合后整形处理 40

    十六、工序间转运与防护 42

    十七、过程质量

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