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仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范

1.范围

本文件规定了仪器仪表产品印制电路板组装件（PCBA）在生产过程中及维修环节进行修焊（返工、返修）作业的基本要求、工艺流程、操作方法、质量控制及安全防护要求。

本文件适用于采用通孔插装（THT）、表面贴装（SMT）及混合组装工艺的仪器仪表印制电路板组装件的修焊作业，包括焊接缺陷返修、错件漏件纠正、元器件更换及焊盘修补等。不适用于一次性失效报废板的处理及航天、军用等高可靠性等级产品的修焊（另有专门规定者除外）。

2.规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T4677印制板测试方法

GB/T19247（所有部分）印制板组装

GB/T21109电子电气产品的环境条件与试验

SJ/T10669表面贴装焊接接头质量要求

SJ/T11186印制电路板组装件焊接工艺规范

IEC61191印制电路板组装件焊接要求

IPC-A-610电子组件的可接受性

IPCJ-STD-001焊接电气与电子组件的要求

3.术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1修焊reworkandrepair

对已完成焊接的印制电路板组装件上存在的焊接缺陷、错件、漏