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半导体封装用键合丝母材标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:BaseMaterialofBondingWireforSemiconductorPackaging

摘要

半导体封装是集成电路产业链的关键环节，引线键合作为应用最广泛的芯片互连方式，其核心材料键合丝的质量直接决定封装良率与器件可靠性。键合丝母材是拉制超细键合丝的源头材料，其纯度、化学成分、组织均匀性与表面质量对键合丝的可拉拔性、成球一致性和键合可靠性具有决定性影响。YS/T1850-2026《半导体封装用键合丝母材》是由工业和信息化部批