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IEC 62951-3：2018 半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第3部分凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估标准立项发展报告.docx

IEC 62951-3：2018 半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第3部分凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估标准立项发展报告.docx

    IEC62951-3:2018《半导体器件——柔性和可拉伸半导体器件——第3部分：凸出下柔性基板上薄膜晶体管特性的评估》标准立项发展报告

    StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices–Flexibleandstretchablesemiconductordevices–Part3:Evaluationofthinfilmtransistorcharacteristicsonflexiblesubstratesunderbulging

    摘要

    随着柔性电子技术的快速发展，柔性基板上薄膜晶

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