IEC 60749-20：2020 半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20部分塑料封装Smds的电阻与水分和焊接热的组合效应标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候测试方法第20部分：塑料封装SMDs的电阻与水分和焊接热的组合效应标准立项发展报告

英文标题

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

摘要

随着半导体封装技术向小型化、高密度方向快速发展，塑料封装表面贴装器件（SMDs）在电子整机中的应用日益广泛。此类器件在运输、存储及装配过程中面临水分侵入与焊接热冲击的双重考验，由此引发的分层、开裂及电性能退化问题已成为影响电子系统可靠性的关键因素。IEC60749-20:2020《半导体器件—机械和气候测试方法—第20部分：塑料封装SMDs的电阻与水分和焊接热的组合效应》由国际电工委员会（IEC）于2020年8月31日发布，现行有效，是半导体器件环境适应性测试领域的重要国际标准。该标准规定了塑料封装SMDs在吸湿预处理后经受焊接热冲击的试验方法与评价准则，为器件设计验证、来料检验及可靠性评估提供了统一的技术依据。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、修订要