IEC 60749-20：2020 RLV：2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性标准立项发展报告.docxVIP

IEC60749-20:2020《半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat

摘要

随着半导体封装技术向微型化、高密度方向持续演进，塑料封装表面贴装器件（SMD）在潮湿环境下的可靠性问题日益突出。湿气侵入与回流焊接热应力的综合作用，是导致塑料封装SMD发生爆米花效应、分层和开裂等失效模式的主要因素。IEC60749-20:2020《半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑料封装SMD对湿气和焊接热的综合影响的耐受性》由国际电工委员会（IEC）于2020年8月31日发布，替代2008年版标准，是半导体器件可靠性试验领域的重要基础性国际标准。本报告系统梳理了该标准的修订背景、技术内容和应用价值，分析了标准在试验方法优化、吸湿等级分类、回流焊温度曲线规范等方面的技术改进，阐述了标准对半导体封装行业质量控制和产品可靠性