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壁仞科技PCB设计竞聘笔试题及答案

考试时间:______分钟总分:______分姓名:______

一、选择题(每题2分,共30分)

1.在多层PCB设计中,内层信号层的主要优势之一是?

A.靠近地平面,信号耦合效应强

B.易于进行单端信号传输

C.有利于高速信号的阻抗控制

D.减少对顶层电源分配网络的影响

2.选择PCB基材时,TG(玻璃化转变温度)值越高,通常意味着?

A.介电常数越大

B.信号传输损耗越小

C.耐热性越好,允许的工作温度越高

D.介质强度越低

3.对于高速差分信

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