低压注塑封装用热熔胶粘剂 标准立项发展报告.docx

低压注塑封装用热熔胶粘剂标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Hot-MeltAdhesivesforLow-PressureInjectionMoldingEncapsulation

摘要

低压注塑封装技术作为一种新型电子元器件封装工艺，具有注入压力低、成型周期短、防护性能优异等特点，已广泛应用于汽车电子、新能源、5G通信、消费电子等领域。热熔胶粘剂作为低压注塑封装工艺的核心材料，其性能直接决定封装产品的可靠性与使用寿命。为适应产业技术进步和市场需求变化，工业和信息化部批准修订并发布了化工行业标准HG/T5051-2025《