《宽光谱多波段成像芯片参数测试
方法》
编制说明
中国电子装备技术开发协会
2026年7月
一、任务来源,起草单位,协作单位,主要起草人
(一)任务来源
当前宽光谱多波段成像芯片可同时覆盖紫外、可见光、短波红外
两大及以上波段,广泛应用于光电探测、工业检测、安防成像、航天
遥感、环境监测等领域,国内相关芯片研发、量产、检测产业规模快
速扩张。现有成像器件测试标准
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