IEC 60749-15：2020 RLV：2020 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分通孔安装器件的耐焊接温度标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices

摘要

随着半导体器件在汽车电子、工业控制、电力电子、通信设备及高可靠装备中的广泛应用，通孔安装器件在波峰焊、选择性焊和手工焊等组装过程中需要承受短时高温热应力。焊接热应力若控制不当，可能引起封装裂纹、分层、密封失效、引脚损伤及电参数漂移，直接影响整机可靠性和供应链质量。IEC60749-15:2020RLV《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度》由国际电工委员会于2020年7月14日发布，现行有效，规定了通孔安装器件耐焊接温度试验的样品准备、试验条件、设备要求、试验程序、恢复、检测及报告等内容，为评价器件耐受焊接温度的能力提供了统一的国际方法。该标准以红line版本（RLV）发布，便于识别与前一版的技术差异，提升标准实施的准确性和透明度。本报告围绕该标准的立项背景、适用范围、技术原理、修订发展、实施应用和标准化态势