原创力文档2026及未来5年中国IC封装行业发展动态及未来前景规划报告
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TOC\o1-3\h\z\u2984摘要 3
3454一、中国IC封装行业历史演进与当前结构性痛点诊断 5
128651.1从代工依附到自主突围的三十年产业范式变迁复盘 5
151301.2先进封装产能缺口与传统封装内卷并存的结构性矛盾 7
64891.3高端基板材料与核心装备国产化率不足的卡脖子清单 10
14763二、地缘政治与技术迭代双重驱动下的风险机遇研判 13
305162.1全球供应链重构背景下国产封测企业的窗口期与替代陷阱 13
133232.2后摩尔时
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