计算机-国产算力的HBM供应何解？.docxVIP

2026

2026年09月16日评级：推荐(维持)

国产算力的HBM供应何解？——计算机行业专题研究

最近一年走势

行业相对表现

2026/09/15

表现1M3M12M

计算机-8.1%-7.5%-23.1%

沪深300-4.6%-9.0%-1.8%

投资要点:

本篇报告解决了以下核心问题：国产AI算力扩张下的HBM供需缺口现状及未来缓解趋势分析。

nHBM是AI芯片关键内存组件，具备高带宽/能效比/低延时特性

HBM是基于2.5/3D先进封装技术实现的大容量、高带宽DDR组合阵列，由C-die核心芯片与B-die基础芯片两部分构成。其内部结构与传统内存不同，并非将内存芯片并排布置，而是利用TSV硅通孔和微凸块将多层DRAM裸片垂直堆叠键合，再与BaseDie连接，最后通过凸块与硅中阶层互联。凭借这一架构，HBM具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势：HBM3E单堆栈带宽已达1.2TB/s，HBM4预