CN118927780A 一种铜基板焊料印刷方法及设备 （赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118927780A

(43)申请公布日2024.11.12

(21)申请号202411430129.6H05K3/34(2006.01)

(22)申请日2024.10.14

(71)申请人赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公

司

地址314100浙江省嘉兴市嘉善县惠民街

道晋吉路58号

(72)发明人钱贤军王轶徐文凯

(74)专利代理机构北京力量专利代理事务所

(特殊普通合伙)11504

专利代理师毛雨田

(51)Int.Cl.

B41F15/08(2006.01)

B41F15/26(2006.01)