IECTR 61760-3-1-2022 表面安装技术 第3-1部分：通孔回流焊（THR）用元件规范的标准方法 锡膏表面印刷法通孔直径设计指南 标准立项发展报告.docxVIP

表面安装技术第3-1部分：通孔回流焊（THR）用元件规范的标准方法锡膏表面印刷法通孔直径设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology-Part3-1:StandardMethodfortheSpecificationofComponentsforThroughHoleReflow(THR)Soldering–GuidelinesforThroughHoleDiameterDesignwithSolderPasteSurfacePrintingMethod

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性方向持续演进，通孔回流焊（ThroughHoleReflow，THR）技术作为融合传统通孔插装与表面贴装优势的混合组装工艺，已成为通信设备、汽车电子、工业控制及航空航天等领域印制电路板组装的关键技术路径。THR工艺通过将焊膏印刷于通孔及焊盘区域，经回流焊接一次性完成通孔元件的焊接，有效减少了工艺流程、提升了组装密度与焊接一致性。然而，通孔直径设计作为影响焊膏填充率、焊接质量及可靠性的核心参数，长期以来缺乏统一的国际标准指导，导致设计参数差异大、工艺窗口不明确、焊接缺陷率偏高等问题。IEC/TR61760-3-1:20