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芯片研发联合攻关合作协议

一、协议主体与项目背景

（一）协议双方基本信息

甲方（牵头研发单位）：____________________

统一社会信用代码：____________________

注册地址：____________________

法定代表人：____________________

联系人及职务：____________________

联系电话：____________________

电子邮箱：____________________

乙方（联合攻关参与单位）：____________________

统一社会信用代码：____________________

注册地址：____________________

法定代表人：____________________

联系人及职务：____________________

联系电话：____________________

电子邮箱：____________________

鉴于甲方在芯片架构设计、系统集成及市场应用方面拥有深厚的技术积累和产业化资源，乙方在特定工艺制程、IP核开发、封装测试或EDA工具应用等领域具备突出的专业能力和研发条件，双方本着“优势互补、风险共担、成果共享、协同创新”的原则，就特定型号芯片的联合研发攻关事宜，经友好协商一致，订立本合作协议，以资共同遵守。

（二）项目背景与目标

本协议所涉