IEC 62149-11：2020 光纤有源器件和器件性能标准第11部分多模光纤接口多路收发芯片级封装标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源器件和器件性能标准第11部分：多模光纤接口多路收发芯片级封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices–PerformanceStandards–Part11:MultipleChannelTransmitter/ReceiverChipScalePackagewithMultimodeFibreInterface

摘要

随着数据中心、高性能计算及5G通信网络对高速短距离光互连需求的持续增长，多模光纤接口多路收发芯片级封装（CSP）作为高密度、低成本光互连的核心器件，其标准化工作已成为国际光纤通信领域的重要议题。本报告基于国际电工委员会（IEC）于2020年4月正式发布的IEC62149-11:2020标准，系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术框架及核心内容。报告详细分析了多通道收发芯片级封装在机械界面、光学性能、电气特性及环境适应性等方面的标准化要求，阐述了该标准在完善IEC62149系列标准体系、规范产品质量评价方法、促进产业互联互通等方面的重要作用。研究认为，IEC62149-11:2020的发布填补了多模光纤接口多通道CSP器件性能标准的空白，为器件制造商、系统集成商及终端用户提供了统一的技术评