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半导体封装测试行业跟踪(一)：涨价驱动Q3盈利向上，先进封装扩产提速.docx

半导体封装测试行业跟踪(一)：涨价驱动Q3盈利向上，先进封装扩产提速.docx

    图表目录

    图表1：2019-2029E全球半导体封装测试市场规模 4

    图表2：2019-2029E中国大陆半导体封装测试市场规模 4

    图表3：2023-2029E全球及中国大陆先进封装占整体比重预测 5

    图表4：半导体封装测试产业分析框架 6

    图表5：截至2026年9月，海内外部分封测企业稼动率情况 7

    图表6：2026年以来半导体封测涨价由存储向先进封装扩散 8

    图表7：封装单位平面面积ASP分化，Foveros及HBM处于较高水平 9

    图表8：2.5D和3D封装基础结构图及代表

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