2025年CoWoS晶圆级封装工艺半导体芯片制造工艺工程师考核试卷.docVIP

2025年CoWoS晶圆级封装工艺半导体芯片制造工艺工程师考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.CoWoS工艺中，晶圆级封装的主要优势是什么？

A.提高芯片集成度

B.降低生产成本

C.增强散热性能

D.以上都是

2.CoWoS工艺中，哪种材料常用于基板？

A.硅

B.陶瓷

C.玻璃

D.金属

3.CoWoS工艺中，常用的粘合剂是什么？

A.硅胶

B.聚酰亚胺

C.聚氨酯

D.腈-丁橡胶

4.CoWoS工艺中，哪种设备常用于晶圆键合？

A.光刻机

B.等离子刻蚀机

C.电子束曝光机

D.真空键合机

5.CoWoS工艺中，哪种技术用于实现高密度互连？

A.Cupillar

B.Al