GBT+6346.22-2026+电子设备用固定电容器+第22部分：分规范+表面安装用2类多层瓷介PPT课件.pptxVIP

GB/T6346.22-2026电子设备用固定电容器第22部分：分规范表面安装用2类多层瓷介固定电容器

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

标准概述与适用范围

试验方法与测试流程

术语定义与分类规则

质量评定与检验规则

技术要求与性能指标

标志包装与贮存运输

01

标准概述与适用范围

标准制定背景与目的

适应产业升级

为适应电子设备小型化及表面安装技术发展需求，规范2类多层瓷介固定电容器的生产与质量评估，提升国内产业竞争力。

替代旧版规范

本标准代替GB/T21042—2007，通过更新技术指标与测试方法，满足现代电子制造对电容器可靠性及无铅焊接的更高要求。

对接国际标准

本标准等同采用IEC60384-22:2019，以保障国内外技术要求的一致性，消除国际贸易技术壁垒，促进产品全球流通。

适用产品范围界定

01.

产品类型限定

明确适用于电子设备用表面安装的2类多层瓷介固定电容器，该类电容器通常具有较高标称容量及温度依赖性特征。

02.

介质分类规范

涵盖2类陶瓷介质电容器，其电容量在非类别温度范围内会随温度发生特定规律变化，适用于旁路、耦合等低损耗电路场景。

03.

封装形式明确

规范适用于专门设计用于表面安装技术（SMT）的固态电容产品，排除了非表面安装及1类瓷介电容器等其他类型产品。

规范性引用文件说明

基础规范引用

引用了