国家能源集团PCB设计人才引进笔试题.docxVIP

国家能源集团PCB设计人才引进笔试题.docx

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一、选择题

1.以下哪种PCB基材的介电常数（Er）和损耗角正切（Df）通常最低，最适合高速信号传输？

A.FR-4

B.PTFE(Teflon)

C.CEM-1

D.RogersRT/duroid5880

2.在PCB设计中，为了实现良好的信号返回路径，减小信号反射和阻抗不连续，以下哪种布线方式通常被认为是不推荐的？

A.信号线尽量靠近参考平面（地平面或电源平面）

B.信号线走直线，避免弯折和圆角

C.高速信号线单独布线，远离高速数字地平面

D.信号线与相邻信号线平行布线，无足够间距

3.对于高速数字电路，以下哪种去耦电容的布局方式有利于快速提供瞬时电流，降低电源噪声？

A.将电容放置在芯片的VCC和GND引脚附近，距离越远越好

B.将电容集中放置在PCB的一个角落

C.将电容放置在电源入口处，靠近整流模块

D.将电容放置在芯片的VCC和GND引脚附近，距离越近越好

4.在PCB设计中，通孔（Via）主要用于连接不同层的信号或电源/地。以下关于通孔的描述，哪一项是正确的？

A.通孔的存在会显著增加信号