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半导体用光刻胶脱膜率测试考核试卷

1.光刻胶脱膜率测试的主要目的是什么？

A.评估光刻胶的附着力

B.测量光刻胶的厚度

C.检查光刻设备的性能

D.分析光刻胶的化学成分

2.在光刻胶脱膜率测试中，常用的测试方法是什么？

A.拉伸测试

B.剥离测试

C.压力测试

D.热循环测试

3.光刻胶脱膜率测试通常使用哪种材料作为基底？

A.硅片

B.石英玻璃

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.金属板

4.脱膜率测试中，脱膜率的计算公式是什么？

A.脱膜率=(剥离面积/总面积)×100%

B.脱膜率=(未剥离面积/总面积)×100%

C.脱膜率=(剥离力/总力)×100%

D.脱膜率=(剥离时间/总时间)×1