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半导体与半导体生产设备行业周报：国内AI芯片表现较强，云厂商资本开支与先进封装扩产预期升温.pdfVIP

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  • 2026-11-05 发布于北京
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半导体与半导体生产设备行业周报：国内AI芯片表现较强，云厂商资本开支与先进封装扩产预期升温.pdf

    [Table_Main]行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备证券研究报告

    半导体与半导体生产设

    2026年10月26日

    备行业周报、月报

    [Table_Invest]

    [Table_Title]

    国内AI芯片表现较强，云厂商资本开推荐|维持

    支与先进封装扩产预期升温[Table_PicQuote]

    过去一年市场行情

    ——行业周报

    [Table_Summary]

    报告要点：

    本周（2026.1

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