电子行业研究：物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AI PCB链厂商展望乐观.pdfVIP

投资逻辑

物理AI端侧平台迎升级窗口，TPCA会议AIPCB链厂商展望乐观。10月20-22日TPCAShow2026会议，

多家PCB产业链公司对AI需求展望乐观，台光电董事长董定宇表示：高阶CCL确实面临缺口，不同层级的需

求状况不同，高阶材料缺口更大，供需紧俏至少看到2030年。欣兴董事长简山杰表示，玻纤布、CCL、ABF载

板这三类，2027年供需缺口恐达20%；设备交期普遍拉长，部分关键设备交期延长超过1倍、长达30个月以

上；海外扩厂还要叠加土地取得、建厂缺工、工期延宕和水电能源这些变量。TPCA预计2026年中国台湾PCB

海内外总产值有望达到1兆1365亿元新台币，同比增长24.2%，创历史新高，动能主要来自AI基础建设扩张

带动的高阶载板、高层数板与HDI需求，以及高阶材料吃紧推动的报价上涨。原本只有LowCTE布、LowDk2、

HVLP4这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料

都开始出现交期拉长或涨价，TPCA预估