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不再局限于包装：淀粉基材料在电子领域降维打击与争夺.docx

不再局限于包装：淀粉基材料在电子领域降维打击与争夺.docx

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    不再局限于包装：淀粉基材料在电子领域降维打击与争夺

    TOC\o1-3\h\z\u11186淀粉基材料在电子领域的降维打击与争夺 2

    32737一、传统包装局限的突破与新赛道崛起 2

    215321.1从一次性容器到功能材料的认知重构 2

    227201.2电子废弃物危机下的生物基替代迫切性 4

    11208二、核心性能突破：满足电子级应用标准 6

    84572.1介电常数与绝缘性能的改性优化路径 6

    6842.2热稳定性与尺寸精度在微纳制造中的实现 8

    13375三、关键应用场景的深度渗透 10

    30753.1柔性电路板基材

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