IEC 60194-1:2021 印制板设计、制造和组装词汇第1部分印制板和电子组装技术中的通用标准立项发展报告.docxVIP

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  • 2026-11-03 发布于山东
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IEC 60194-1:2021 印制板设计、制造和组装词汇第1部分印制板和电子组装技术中的通用标准立项发展报告.docx

IEC60194-1:2021《印制板设计、制造和组装词汇第1部分:印制板和电子组装技术中的通用》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PrintedBoardsDesign,ManufactureandAssembly–Vocabulary–Part1:CommonUsageinPrintedBoardandElectronicAssemblyTechnologies

摘要

随着电子信息产业的高速发展,印制板(PCB)作为电子元器件互连的基础载体,其设计、制造和组装技术不断演进,行业对术语标准化与国际协同的需求日益迫切。国际电工委员会(IEC)于2021年2月正式发布IEC60194-1:2021《印制板设计、制造和组装词汇第1部分:印制板和电子组装技术中的通用》,该标准由IEC第91技术委员会(TC91:电子组装技术)归口管理,替代此前分散的术语定义体系,系统整合了印制板及电子组装领域的基础术语与通用定义。本标准以英语和法语双语发布,属于现行有效的国际标准,分类归入电子元器件组件领域。

本报告围绕该标准的立项背景、编制原则、主要内容、技术特征及应用价值展开系统分析。研究表明,IEC60194-1:2021的发布有效解决了国际印制板行业术语不统一、跨语言沟通障碍及新旧标准衔接不畅

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