IEC 61760-3：2021 表面安装技术 第3部分通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告.docxVIP

表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SurfaceMountingTechnology–Part3:StandardMethodfortheSpecificationofComponentsforThrough-HoleReflow(THR)Soldering

摘要

随着电子制造技术向高密度、高可靠性方向快速发展，通孔回流焊接（Through-HoleReflow,THR）技术作为融合通孔插装与表面贴装优势的混合组装工艺，在汽车电子、工业控制、航空航天等高端领域获得广泛应用。然而，THR焊接工艺对元器件的耐热性能、引脚共面性、封装材料兼容性等提出了严苛要求，亟需建立统一的元件规范方法以保障焊接质量与产品可靠性。IEC61760-3:2021《表面安装技术第3部分：通孔回流（THR）焊接元件规范的标准方法》由国际电工委员会于2021年2月正式发布，为THR焊接元件的选型、认证与质量控制提供了系统性的标准化技术框架。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容体系、核心规范要求及实施应用价值，分析了该标准在电子元器件标准体系中的定位与协调关系，并结合当前电子制造行业技术发展趋势，对该标准的推广应用与未来修订方向提出了展望。研究表明