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孔底清孔沉渣厚度控制施工工艺

1总则与适用范围

孔底清孔是钻孔灌注桩成桩前的最后一道隐蔽工序，也是决定单桩承载力能否达到设计值的最关键控制点。沉渣厚度每超限100mm，端承桩端阻力损失可达20%～30%；对于摩擦端承桩，桩端沉渣还会在受荷初期产生非弹性压缩位移，直接导致桩顶沉降超标。本工艺将清孔与沉渣控制拆解为可量化、可验收的操作动作，适用于旋挖钻、正循环回转钻、反循环回转钻及冲击钻成孔的各类钻孔灌注桩施工。

1.1编制定位

本工艺适用于桩径D≥600mm、孔深

1.2执行层次

必须遵守的条款为质量与安全底线，违反即判定本道工序不合格；

严禁的条款涉及人身伤害或桩体报废风险；