IEC 62047-38：2021 半导体器件.微机电器件.第38部分MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件.微机电器件.第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices–Micro-electromechanicalDevices–Part38:TestMethodforAdhesionStrengthofMetalPowderPasteinMEMSInterconnection

摘要

随着微电子机械系统（MEMS）技术在消费电子、汽车传感、医疗器件及航空航天等领域的广泛应用，MEMS互连结构的可靠性问题日益成为制约产业发展的关键瓶颈。金属粉末膏体作为MEMS互连中的核心连接材料，其粘附强度直接决定了器件的机械稳定性与长期服役可靠性。然而，在IEC62047-38:2021发布之前，国际上缺乏统一、规范的金属粉末膏体粘附强度试验方法标准，导致不同厂商和检测机构之间的测试结果缺乏可比性，严重影响了MEMS产品的质量评价与国际贸易互认。本标准由国际电工委员会（IEC）于2021年6月23日正式发布，归口于IEC/TC47半导体器件技术委员会，属于现行有效的国际标准。标准系统规定了MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的术语定义、试验原理、试样制备、测试设备、试验程序及结果评定方法，为行业提供了统一的技术规