IEC 60749-39-2021 半导体器件 机械和气候试验方法 第39部分：半导体元件用有机材料中湿气扩散率和水溶性的测量 标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体元件用有机材料中湿气扩散率和水溶性的测量标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part39:Measurementofmoisturediffusivityandwatersolubilityinorganicmaterialsusedforsemiconductorcomponents

摘要

随着半导体器件向高集成度、高可靠性方向持续演进，有机材料在半导体封装结构中的应用日益广泛，其湿气扩散行为和水溶性特性对器件长期可靠性具有决定性影响。IEC60749-39:2021《半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体元件用有机材料中湿气扩散率和水溶性的测量》作为国际电工委员会发布的现行国际标准，为半导体用有机材料的湿气扩散率和水溶性提供了统一的测量方法与技术规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、技术内容、适用范围及实施意义，分析了湿气扩散率和水溶性测量在半导体可靠性工程中的关键作用，阐述了标准所规定的试验原理、测试装置、试样制备、测试程序及数据分析方法。研究表明，该标准的发布实施为半导体材料供应商、封装制造商及器件用