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GB/T48214-2026刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范

目录

CONTENTS

02.

04.

05.

01.

03.

06.

标准概述

检验规则

技术要求

标志包装与贮存

试验方法

质量控制与应用

01

标准概述

标准制定背景与目的

产业升级需求

随着半导体封装向高密度集成化发展，刚性有机封装基板对绝缘胶膜的材料性能与可靠性要求显著提升，亟需制定统一规范以引导产业技术升级。

填补标准空白

此前国内缺乏专门针对刚性有机封装基板用绝缘胶膜的系统性国家标准，本标准的制定有效填补空白，为行业研发与生产提供权威依据。

提升产品质量

通过明确绝缘胶膜的关键技术指标与测试方法，规范生产制造流程，旨在全面提升封装基板用绝缘胶膜的整体质量与批次稳定性。

促进国际接轨

标准编制充分参考国际先进技术指标与测试评价体系，推动国内产品性能对标国际标准，增强国内半导体封装材料在国际市场的核心竞争力。

明确界定本标准适用于刚性有机封装基板在制造过程中所使用的各类绝缘胶膜材料，包括但不限于环氧树脂基及其他高性能有机基胶膜。

标准详细规定了适用于不同封装结构的绝缘胶膜厚度范围，涵盖常规厚度及超薄型胶膜，满足多层高密度基板对层间绝缘的严苛要求。

主要针对集成电路封装、芯片级封装等应用场景中的刚性有机基板，规范其在层压、钻孔及金属化等关键工艺环节对胶膜的性能要求。

清晰界定不适用于挠性封装基板及其他特殊无机基