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硅基光电子器件光学仿真指南标准化发展研究报告

产业研究报告·2026年11月

核心摘要

需求侧：AI算力推动800G/1.6T光模块与共封装光学（CPO）放量，硅基光电子成为短距光互连的关键路径。

工具侧：商用电磁求解器由AnsysLumerical、SynopsysPhotonicSolutions、COMSOL三强主导，开源生态由MEEP、gdsfactory、SiEPIC-EBeam支撑。

标准侧：IEC体系至今无独立冠以SiliconPhotonics的标准号；中国SJ/T12074/12075-2025在PDK与晶圆级测试两项率先破局。

建议：短期推动SJ/T升级为GB/T并对口IEC立项，中期牵头开源中国硅光通用PDK，长期布局AI逆向设计与OIO标准化。

1.摘要

生成式AI训练与推理对带宽、功耗与密度的需求，正在把800G/1.6T光模块与共封装光学（Co-PackagedOptics,CPO）从样品推向规模部署，硅基光电子（SiliconPhotonics,SiPh）凭借与CMOS工艺兼容、集成度高的优势，成为短距高速光互连的关键技术路径之一。围绕这一产业趋势，本报告系统梳理了硅光主流材料体系、核心器件、代工平台与光学仿真工具生态，并对国际（IEC、IEEE802.3、OI